5G射频芯片、半导体封装……国创越摩先进封装项目封顶

9月9日，位于株洲经开区、云龙示范区的国创越摩先进封装项目（一期）主体封顶，预计明年3月正式投产。

国创越摩先进封装项目是省重点项目，由上海兴橙资本、市国投集团、株洲经开区产投公司及项目创业团队合资建设。项目选址云霞大道旁云龙产业新城内，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期预计总投资7.62亿元，计划建设100级、1000级及万级无尘车间共5.5万平方米。项目建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，提供面向5G射频芯片和高密度封装应用领域的先进封装设计、开发、加工和交付服务，进军可穿戴、手机和物联网等领域5G射频芯片与模块封装，助力我市打造技术领先、产品多元的半导体先进封装产业基地。

项目是我市通过资本招商引入的第一家集成电路企业，极大地加强和补充了全市集成电路产业发展。同时，也是市国投集团、株洲经开区基金招商引进的首个重大产业项目，也是产业业态最新、项目推进最快、发展来势最好的项目之一，从启动建设到一期主体封顶，克服疫情影响，只用了短短5个月时间。项目明年3月投产后，可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。项目完全建成达产后，预计可实现年销售收入超40亿元，创造净利润8.8亿元，上缴税收4.2亿元，带动上下游产业链实现产值近百亿元。

来源/株洲日报

记者/李逸峰 通讯员/宋律 甘敏

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