告别漫长等待！阿维塔06充电实测：1秒1公里 8分钟搞定
快科技4月20日消息，就在刚刚，阿维塔官方发布了新车阿维塔06的充电实测视频。视...
科技
5 小时前
- 首页 高性能计算有望引领扇出型封装的增长
高性能计算有望引领扇出型封装的增长
科技
小彩圈
6/19/2021 18:0
2420
集微网报道 据Yole Development数据，高性能技术（HPC）有望引领今年芯片扇出型封装（Fan-Out）市场的增长。而2020年，智能手机和智能手表的应用处理器（AP）占据了Fan-Out市场的大部分。
2021年起，Fan-Out封装将得到来自高性能计算的显著增长，这将导致超高密度（UHD）Fan-Out领域的引领增长。据统计，超高密度Fan-Out在2020年占市场的39％，预计到2026年将跃升至52％。而高密度（HD）Fan-Out在2020年占市场37％，到2026年仍将保持这一占比。
Fan-Out作为一种先进封装技术，是延续摩尔定律，提高芯片性能的有效技术。超高密度Fan-Out将应用于云、5G、自动汽车和人工智能芯片，并将引领未来10年的封装趋势。
2020年Fan-Out市场规模14.75亿美元，到2026年，这一规模将达到34.25亿美元，年平均增长率15.1％。
按行业划分，2026年Fan-Out市场中移动和消费市场将达到16.13亿美元，电信和基础设施市场将为15.97亿美元，汽车市场将占2.16亿美元。（校对|Value）
来源：爱集微APP
北美美国华人导航网 提供最新的华人资讯及最便利的网站提交 请多关注小彩圈网
同类新闻
人形机器人跑半马的枪声，也是智能产业加速跑的号角
据央视新闻报道，4月19日，全球首次“人机共跑”半程马拉松在北京亦庄开跑。20支...
科技
11 小时前
为什么年轻人去送外卖 不愿意进厂打工了呢：自由、人际关系简单等
4月20日消息，为何越来越多年轻人离开工厂后选择去送外卖，归根结底还是自由。据阿...
科技
17 小时前
618到底要不要冲！DDR4/DDR5内存价格分析
随着科技的不断发展，内存技术也在不断进步。目前市场上主流的两种内存类型是DDR4...
科技
23 小时前
山西清洁机器人亮相“广交会”
连日来，在第137届“广交会”，AI和机器人领域展品成为全球客商瞩目的焦点，全方...
科技
1 天前
漫漫评 | 人形机器人，起跑！
本文转自：人民日报中央厨房-零时差工作室人民日报国际 全...
科技
1 天前
