关于手机散热，怎么解决？

手机发热的原因有很多，怎么把这些温度散去是个学问。

首先是热源，散热散热，给谁散热，当然是热源啊。万恶之源，只要它温度低一点，给整个机身的散热压力都会少一大部分。目前手机主要的热源有soc和充电ic。

先说充电ic吧，作为充电头通过数据线将电流源源不断的输入手机内部，经过ic处理转化成为电池能承受住的电压和电流。但是转化就要有损耗，其中大部分损耗的能量都转化为热量，这也是目前快充无法避免的情况，只能期待转化率的提高来减小能量损失（ 听说这也是绿厂迟迟不上120的原因？）

所以，旁路充电这个功能还是有必要的，不过有一点，旁路充电只是减小发热，并不能完全解决供电发热。

然后是soc，soc中大部分情况发热主体都是cpu和gpu，偶尔基带和isp等也可以带来相当可观的热量。

手机整机功耗包括了非常多的内容，其中功耗最大的cpu部分基本可以看作为一个纯电阻电路，它吃多少电，基本就会发多少热。因此，在满足使用需求的情况下，功耗越低实际表现会越好。让我联想起我之前爆料黑鲨的时候曾经透露过，发现870版本的黑鲨4在低压情况下功耗比888版本的pro低。当然，888的功耗也并全是负面影响，如果没有888，我怎么都想不到竟然有手机也能压9w左右的整机功耗。要知道865之前游戏手机也就刚刚压个7w左右。

所以，对于iphone，散热？？还要加机身重量和厚度，面对吃鸡王者这种压力的游戏，不如开个省电模式来的实在。

而对于华为，麒麟9000虽然没有a系列处理器这般的强悍，而且gpu满载功耗也翻车，但是应付王者荣耀这种压力的游戏也没有多大问题，整机4w左右的功耗也是大大低于888。

往年释放好的麒麟会出现在荣耀旗舰上，而mate系列定位（散热）向来是对标苹果的，所以即使9000的功耗相对888低了不少，实际表现依然堪忧。想窥见满血9000也只能以mate x2作为参照。

另外可以限制处理器温度的就是各场的温度墙，功耗墙了。手机厂家会根据手机定位和实际散热水平来定制不同的温控来控制处理器的发挥，避免出现机身过热的情况。

典型案例：三星自从boom后，整机调度保守无比，即使猎户座如此拉胯的功耗表现也会被三星死死的压制住。

而游戏手机性能至上，但是过高的温度墙会给人一种散热很差的错觉，其实不然，对于我们来说，体感温度就是直观感受了。热源上温控了，散热也做足了，还想提升体验，怎么办？看看厂家的奇思妙想。先是通过握的地方解决，我之前有和自媒体朋友讨论过，rog2代裸机散热算不算出色？巨大的均热板，金属散热背鳍，从料上堆足。但是为什么总感觉热呢？

答案很简单，握在处理器上了，作为散热最足的位置，同时也是握持位置，你感受到的永远是机身最火热的部分。这时候散热做的越好，反而感觉越热。rog给出的解决方法是镂空壳，可不少人觉得不方便或者没法夹半导体便放弃了。

所以后来的黑鲨3，拯救者，rog5都想方设法让用户摸不到这块最热的部分，同时处理器在最中间也更好向两侧散热，对于背夹用户更是友好。不过中框毕竟都是要握的，所以红魔和拯救者又打起了中框的主意，红魔上下的凹边尽量减少和手的接触区域，拯救者则是给中框做了层塑料隔离。当然个人觉得最优解还是黑鲨的导热壳和rog的镂空壳完美避免了握持最热的中框，又不会太影响手机本身的散热。

最后，厂家还给手机配备了外设来降低机身温度。黑鲨虽然功率不及红魔，不过却因为有效散热面积小，极限温度会比红魔低。适合iphone，红魔这款功率高，半导体面积也比较大，所以极限温度不如黑鲨，不过不用担心冷凝，而且对3段式主板和L型主板这种soc距离机身中间较远的机型非常友好。握持的时候手指刚好可以碰到翅膀部分，感觉也凉凉的。

然后是这个，不知道算不算，因为是独家风扇，专门吹手，对机身散热帮助不大。优点是有耳机孔和充电孔可以完成侧边充电和插耳机。集成了一个小螃蟹声卡来抑制风扇给耳机孔带来的干扰噪音。（之前红魔有个同款产品，音质感人）

以上就是关于手机发热的一些见解，怎么去解决手机发热是综合性的，性能与发热总是成正比，除非~